【2003.2.14】

　ところで、いろいろな共振回路やフィルタ作るとき、ちょっと迷うのが、使うコンデンサの種類です。高周波特性を重視すると、セラミックやシルバードマイカになりますが、シルバードマイカは品質は最良でしょうが、なんせ高価です。老舗の双信電機が製造を中止したあと、何社か作っているようですが、あまり安くなったという話は聞いたことがありません。ここでも良質な部品が消えていく運命にあるようです。一方、セラミックコンデンサは安いのですが、Ｑが低そうです。小容量のものはまだしも、２００ｐＦを超えると、どうも信頼が置けません。これに関しては以前にひどい目にあったことがあります。

■
各種コンデンサ（ＲＦ用）

　上図は上段が300ｐＦのチップコンデンサ、ディスクセラミック、シルバードマイカで、下段は200ｐＦです。チップコンなんて持ち出したのは、高周波特性のよさそうなコンデンサは、私の手持ちでは、これ以外ないからです。さて、これらのコンデンサの特性が気になります。

共振点探索

　まずは、例のごとく、共振回路を利用してコンデンサの「よさ」を見てみることにします。下図左はＬにＦＣＺ1.9を用いて、ディスクセラミックとチップコンの300ｐＦによる並列共振ディップを示します。深いほうがチップ、浅いほうがディスクです。10ｄＢ以上の差があり、ディスクのほうが損失が多そうに見えます。

ＣＦ：2ＭＨｚ　ＳＰＡＮ：4ＭＨｚ　ＲＢＷ：10ｋＨｚ チップコン（左）とディスクセラミック（右）の共振（300ｐＦ）	ＣＦ：2ＭＨｚ　ＳＰＡＮ：4ＭＨｚ　ＲＢＷ：10ｋＨｚ チップコン（左）とシルバードマイカ（右）の共振（300ｐＦ）

　さて、こうなると、チップコンがどの程度「良い」コンデンサなのか気になります。上図右は同じく、チップコンとシルバードマイカの比較をした特性です。右のディップがシルバードマイカです。こうしてみると、両者はほとんど変わりません。ということはチップコンの特性は「馬鹿にできない」と考えることができます。

　ちなみに下図左はＬを交換し、２００ＰＦで取得したディップ特性です。ＬはＦＣＺ3.5です。チップコンの特性はほとんど300ｐＦの時と変わりません。下図右は同様にシルバードマイカとの比較です。こうなるとまったく差はないようです。

ＣＦ：4ＭＨｚ　ＳＰＡＮ：8ＭＨｚ　ＲＢＷ：30ｋＨｚ チップコン（左）とディスクセラミック（右）の共振（200ｐＦ）	ＣＦ：4ＭＨｚ　ＳＰＡＮ：8ＭＨｚ　ＲＢＷ：30ｋＨｚ チップコン（左）とシルバードマイカ（右）の共振（200ｐＦ）

　この一連の実験を通じて、ほぼ言えるのは、「チップコンは意外に損失特性が良好」ということです。おまけに格安です。シルバードマイカが２００−３００円するところが、チップコンは20個で１５０円くらいです。この差は歴然ですね。形状が扱いにくいですが、こんなに特性がいいなら、もっと共振回路に使っていこうと思っています。

　ただし、悪いことずくめのセラコンも、この「損失特性」をうまく使うアプリケーションもあります。それについてはそのうちまとまったらアップしたいと思います。